銅上鍍錫厚度X射線無損測試:測試范圍0.5-50um

MicroPioneerXRF-2020鍍層測厚儀

產地：韓國

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

應用 :

測量電鍍鍍層厚度。  

行業 : 

五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業、電鍍類等。  

特點 :

非破壞，非接觸式無損測量，快速精準。

可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 

兼容Microsoft微軟作業系統之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。

標準參數：

主機箱

輸入電壓：AC220V±10%,50/60HZ

通訊方式：USB

溫度控制：前置放大及機箱溫度控制

對焦：鐳射自動對焦

樣品對位：鐳射對位

安全裝置：若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內關閉

表面泄漏：少于1uSv

多通道分析

通道數量：8K（8192）

溫度控制：自動前置放大溫度控制

脈沖處理：微電腦高速處理器

X射線源

X射線管：油冷，超威細對焦（選項）

高壓：0-50kV（程控）

管電流：0 -1mA（程控）

目標靶：W靶（可選Mo或Be）

準直器

種類：固定型或自動型（選項）

固定種類大小：可選0.1，0.2，0.3，0.4，1*0.4mm；其它大小（選項）

自動種類大小：0.1，0.2，0.3，0.4，0.05*0.4mm

電腦系統

電腦：聯想或IBM相容

顯示器：液晶彩色顯示器

印表機：噴墨彩色打印機

校正

應用：單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液

修正功能：密度修正，標準樣品再校正

2D、3D、隨機位置測量

2D：均距表面測量

3D：表面排列處理測量

隨機位置：任意設定測量點

檢測系統

檢測器：正比計數器

檢測濾片：Co或Ni（選項）

初級濾片： Al（選項）

X-Y-Z 三軸樣片臺

操作模式：高速精密馬達，可控制加減速

位置控制：鼠標定位；樣品臺視窗控制；防呆攝像機監控；2D、3D、隨機定位；程控定位；箱門開關Y軸傳輸

攝像系統

攝像器：彩色數字CCD攝像頭

顯示模式：顯示器覆蓋模式

刻度線：軟件產生

光束顯示：軟件顯示真實大小

照明燈：光暗控制

自動修正功能：光束及十字線自動修正

統計功能

處理項目：大小值，位移，平均值，標準差，Bar圖表R圖表及方型圖等等

報表：五種模式可選

處理能力：多90項

標志功能：可插入公司標志

預覽：打印前預覽，可節省紙張

定性分析

顯示模式：元素頻譜顯示

方法：ROI距離定性分析

元素顯示：標線圖案顯示

指標顯示：顯示元素及測量數值

ROI顯示：顯示ROI彩色圖

放大功能：局部倍大

平均功能：柔和顯示頻譜

視窗大小：無級別式視窗大小

X射線鍍層測厚儀2020韓國先鋒

韓國MicropXRF-2020系列型號

XRF-2020H型：機箱容納產品高12cm內

XRF-2020L型：  機箱容納產品高3cm內

韓國MicroPioneer 先鋒XRF-2020

功能:可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；

X射線電鍍測厚儀韓國先鋒2020

可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進行鍍層厚度的測量

避免直接接觸或破壞被測物

全自動臺面及自動對焦更能準確測量產品位置

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

  銅上鍍錫厚度X射線無損測試:測試范圍0.5-50um