X光鍍層測厚儀是一種利用X射線穿透材料并激發熒光的原理，通過分析熒光強度來測量鍍層厚度的儀器。其檢測范圍廣泛，以下是其可檢測的典型范圍及應用場景：
1.金屬鍍層
常見金屬：金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）、鎳（Ni）、鉻（Cr）、錫（Sn）、鋅（Zn）、鐵（Fe）等。
合金鍍層：如鎳磷合金、錫鉍合金等。
多層鍍層：可同時測量多層結構，并分別給出每層厚度。
2.非金屬鍍層
塑料、橡膠、油漆等有機涂層（需配合特定校準）。
部分無機涂層（如陶瓷、玻璃鍍層）。
二、X光鍍層測厚儀可檢測的基材類型
1.金屬基材
鋼鐵、鋁合金、銅合金、鋅合金、鈦合金等。
支持復雜形狀基材（如曲面、凹凸面、微小零件），但需注意測試點的有效面積。
2.非金屬基材
塑料、橡膠、木材、玻璃等（需選擇適合的X射線管電壓和校準方法）。
三、厚度檢測范圍
1.常規范圍
最小厚度：通常可檢測到0.01微米（10納米）級別，適用于超薄鍍層（如半導體芯片上的鍍金層）。
最大厚度：一般可達幾十微米至數百微米，具體上限取決于鍍層材料和儀器型號。
2.多層鍍層分析
可測量最多3~5層的多層結構，每層厚度需在儀器靈敏度范圍內。
例如：鋼鐵基材上的Ni/Cu/Au三層鍍層。
四、X光鍍層測厚儀元素檢測范圍
1.原子序數范圍
通常可檢測原子序數≥3（鋰）的元素，但實際檢測下限受儀器配置影響。
輕元素（如Al、Mg）：需配備低能量X射線源或真空環境。
重元素（如Au、Pb）：檢測靈敏度更高。
2.濃度范圍
鍍層中元素濃度可檢測至ppm（百萬分之一）級，適用于微量元素分析。
