半導體框架銅鍍錫膜厚測量儀X-RAY測厚儀

銅上鍍錫:

測量范圍:0.3-50um

韓國MicroP XRF-2020測厚儀規格如下圖

xrf-2020l測厚儀韓國微先鋒膜厚儀

可測

單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

韓國先鋒XRF-2020L型H型

MicropXRF-2000,XRF-2020

功能特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！

多點自動測量

X射線測厚儀韓國微先鋒XRF-2020膜厚儀可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

電鍍測厚儀X-RAY膜厚儀XRF-2020快速無損測量電鍍層厚度，可測單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層

半導體框架銅鍍錫膜厚測量儀X-RAY測厚儀

量測范圍:0.3-50um