X射線熒光鍍層測厚儀,電鍍膜厚測量儀(可測腔體凹槽）
原產地：韓國
品牌：微先鋒Micropioneer
系列型號：
XRF-2020L
XRF-2020H
一、應用：
1、測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。
2、可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
3、可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
4、適應電鍍生產企業，產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業。
二、儀器特點：
1、全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量；
2、儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦；
3、多點自動測量；
4、可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換；
韓國XRF-2020鍍層測厚儀型號功能如下圖所示
三、應用： 1、檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度；
2、測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等；
3、可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料；
四、測量范圍
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.03-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
五、儀器規格
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型：測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國先鋒XRF-2020L型,H型
(MicropXRF-2000,XRF-2020）
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