XRF-20000Micropioneer測厚儀韓國先鋒

XRF-2020H,XRF-2020L

工作原理：

根據熒光譜線元素能量位置以及其強度確定鍍層的組成以及厚度。

用X熒光光譜儀測試金屬鍍層精確，測試范圍廣，并且細微的面積以及超薄的鍍層都可以測試。

綜上所述，對于金屬電鍍鍍層的膜厚測試，X射線熒光是快速無損檢測電鍍膜厚的*。

X射線或粒子射線經物質照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態

此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行鍍層厚度的測量及分析.

韓國XRF-2020鍍層測厚儀

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

功能應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

XRF-20000Micropioneer測厚儀韓國先鋒

器規格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。