端子連接器鍍金X射線測厚儀介紹：
鍍金測試范圍：0.03-6um
鍍鎳測試范圍：0.5-25um
韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀
整機,儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！
多點自動測量
系列型號：XRF-2020/XRF-2000
規格如下圖
X-RAY膜厚儀電鍍測厚儀說明圖
適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
應用廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。
儀器特點:
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
端子連接器鍍金X射線測厚儀功能及應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器整機，配置全自動臺面，自動雷射對焦,多實現多點自動測量
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