韓國微先鋒XRF-2000鍍層測厚儀型號已升級為XRF-2020系列
MicroPioneerXRF-2020鍍層測厚儀
產(chǎn)地：韓國
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國微先鋒XRF-2000鍍層測厚儀應(yīng)用 :
測量電鍍鍍層厚度。
行業(yè) :
五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。
特點(diǎn) :
非破壞，非接觸式無損測量，快速準(zhǔn)確。
可測量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 )
兼容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。
標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：
主機(jī)箱
輸入電壓：AC220V±10%,50/60HZ
通訊方式：USB
溫度控制：前置放大及機(jī)箱溫度控制
對焦：鐳射自動(dòng)對焦
樣品對位：鐳射對位
安全裝置：若測量中箱門打開，X射線會(huì)在0.5秒內(nèi)關(guān)閉
表面泄漏：少于1uSv
多通道分析
通道數(shù)量：8K(8192)
溫度控制：自動(dòng)前置放大溫度控制
脈沖處理：微電腦高速處理器
X射線源
X射線管：油冷，超威細(xì)對焦(選項(xiàng))
高壓：0-50kV(程控)
管電流：0 -1mA(程控)
目標(biāo)靶：W靶(可選Mo或Be)
準(zhǔn)直器
種類：固定型或自動(dòng)型(選項(xiàng))
固定種類大小：可選0.1，0.2，0.3，0.4，1*0.4mm；其它大小(選項(xiàng))
自動(dòng)種類大小：0.1，0.2，0.3，0.4，0.05*0.4mm
電腦系統(tǒng)
電腦：聯(lián)想或IBM相容
顯示器：液晶彩色顯示器
印表機(jī)：噴墨彩色打印機(jī)
校正
應(yīng)用：單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液
修正功能：密度修正，標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正
2D、3D、隨機(jī)位置測量
2D：均距表面測量
3D：表面排列處理測量
隨機(jī)位置：任意設(shè)定測量點(diǎn)
檢測系統(tǒng)
檢測器：正比計(jì)數(shù)器
檢測濾片：Co或Ni(選項(xiàng))
初級濾片： Al(選項(xiàng))
X-Y-Z 三軸樣片臺
操作模式：高速精密馬達(dá)，可控制加減速
位置控制：鼠標(biāo)定位；樣品臺視窗控制；防呆攝像機(jī)監(jiān)控；2D、3D、隨機(jī)定位；程控定位；箱門開關(guān)Y軸傳輸
攝像系統(tǒng)
攝像器：彩色數(shù)字CCD攝像頭
顯示模式：顯示器覆蓋模式
刻度線：軟件產(chǎn)生
光束顯示：軟件顯示真實(shí)大小
照明燈：光暗控制
自動(dòng)修正功能：光束及十字線自動(dòng)修正
統(tǒng)計(jì)功能
處理項(xiàng)目：大小值，位移，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，Bar圖表R圖表及方型圖等等
報(bào)表：五種模式可選
處理能力：可達(dá)90項(xiàng)
標(biāo)志功能：可插入公司標(biāo)志
預(yù)覽：打印前預(yù)覽，可節(jié)省紙張
定性分析
顯示模式：元素頻譜顯示
方法：ROI距離定性分析
元素顯示：標(biāo)線圖案顯示
指標(biāo)顯示：顯示元素及測量數(shù)值
ROI顯示：顯示ROI彩色圖
放大功能：局部倍大
平均功能：柔和顯示頻譜
視窗大小：無級別式視窗大小
XRF-2000鍍層測厚儀型號已升級為XRF-2020系列
XRF-2020系列型號
XRF-2020H型：機(jī)箱容納產(chǎn)品高12cm內(nèi)
XRF-2020L型： 機(jī)箱容納產(chǎn)品高3cm內(nèi)
韓國XRF-2000功能:
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
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