1.測量鍍種
常見金屬鍍層：可測量鍍金、鍍鋅、鍍銅、鍍鉻、鍍鎳、鍍銀、鍍錫等常見金屬鍍層的厚度。
合金鍍層：能夠測量鐵上鍍鋅鎳等合金鍍層的厚度，滿足不同材質和工藝下的鍍層檢測需求。
2.測量厚度范圍
不同的資料對于其測量的厚度下限存在0.02微米和0.03微米兩種說法，但上限均為35微米，即該測厚儀可以測量的鍍層厚度范圍大致在0.02微米至35微米之間。
3.適用底材
不限底材，無論是金屬、非金屬還是其他材質的基底，只要其上的鍍層在可測范圍內，都可以使用XRF-2020測厚儀進行測量。
4.應用領域
電子電鍍：可用于檢測電子元件表面的電鍍層厚度，如電子接插件、引線框架等，確保電鍍層的質量符合電子行業的高精度要求。
五金電鍍：對五金產品如鎖具、鉸鏈、水龍頭等的電鍍層厚度進行檢測，保證五金產品的外觀質量和耐腐蝕性能。
PCB板：測量印刷電路板上的銅鍍層或其他金屬鍍層的厚度，以滿足電路板的導電性能和可靠性要求。
LED支架：檢測LED支架上的銀鍍層等的厚度，對于提高LED的發光效率和散熱性能具有重要意義。
XRF-2020測厚儀具有廣泛的使用范圍，能夠滿足不同行業、不同材質和不同鍍層的厚度測量需求。
