X光鍍層測厚儀對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器，測量的對 象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等；結構簡單實用，在底盤上端一側固定連接檢測箱，底盤上端滑動連接移動平臺，檢測箱內上端固定連接X光射線管，檢測箱上端一側固定連接OCD相機，檢測箱靠近X光射線管下端固定連接準直器，檢測箱內一側固定連接檢測器，檢測箱上一側固定連接若干控制鍵，檢測箱上靠近控制鍵一側設有拉把。
X光鍍層測厚儀測量受到影響的因素？
基體金屬磁性質：
磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響，為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準；亦可用待涂覆試件進行校準。
邊緣效應：
本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量是不可靠的。
基體金屬電性質：
基體金屬的電導率對測量有影響，而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關。使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準。
試件的變形：
測頭會使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可靠的數據。
基體金屬厚度：
每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。
曲率：
試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
